Pasta Térmica HY710 Alta Conductividad

La Pasta térmica HY710 es un compuesto avanzado diseñado para mejorar significativamente la disipación de calor en sistemas electrónicos y de computación. Fabricada con grasa de silicona de alta calidad, esta pasta combina silicona (50%), carbono (30%) y óxido metálico (20%), ofreciendo una conductividad térmica superior a 3,17 W/m-k y resistencia térmica menor a 0.067 ºC/W.

Con un rango de temperatura de funcionamiento de -30°C a 280°C y temperatura de trabajo de -50°C a 280°C, la Pasta térmica HY710 garantiza un rendimiento estable bajo condiciones extremas, protegiendo los componentes críticos y evitando sobrecalentamientos. Su viscosidad de 1000 y concentración de 380 ± 10 1/10 mm aseguran una aplicación uniforme y eficiente sobre microprocesadores, GPU, disipadores y otros dispositivos electrónicos sensibles al calor.

El material gris de alta densidad (> 2 g/cm³) se adhiere perfectamente a las superficies metálicas, mejorando el contacto térmico y reduciendo puntos calientes. Gracias a su composición especializada y fácil aplicación, esta pasta es adecuada tanto para proyectos profesionales de electrónica como para ensamblajes de hardware en computación y robótica, donde la optimización del flujo térmico es crucial.

En conjunto, la Pasta térmica HY710 combina fiabilidad, eficiencia y durabilidad, ofreciendo una solución completa para maximizar la vida útil de los componentes y mantener un rendimiento térmico óptimo en cualquier proyecto técnico.

Funciones destacadas de la Pasta térmica HY710:

• Conductividad térmica superior a 3,17 W/m-k para máxima eficiencia.
• Resistencia térmica baja (<0.067 ºC/W) que mejora la transferencia de calor.
• Estable en un amplio rango de temperaturas (-50°C a 280°C).
• Composición de silicona, carbono y óxido metálico para durabilidad y rendimiento.
• Aplicación uniforme gracias a su viscosidad y concentración controlada.
• Mejora el contacto térmico entre componentes y disipadores.

Aplicaciones comunes:

• Disipación de calor en CPU, GPU y microprocesadores.
• Sistemas electrónicos y de robótica que requieren control térmico.
• Proyectos de computación de alto rendimiento.
• Placas madre y módulos electrónicos sensibles al calor.
• Ensamblaje y mantenimiento de hardware técnico y profesional.

Características técnicas:

• Modelo: HY710
• Material: Grasa de silicona
• Color: Gris
• Peso neto: 20 g
• Conductividad térmica: >3,17 W/m-k
• Resistencia térmica: <0.067 ºC/W
• Viscosidad: 1000
• Composición: Silicona 50%, Carbono 30%, Óxido metálico 20%
• Gravedad específica: >2 g/cm³
• Concentración: 380 ± 10 1/10 mm
• Temperatura de funcionamiento: -30°C a 280°C
• Temperatura de trabajo: -50°C a 280°C
• Fabricante: HALNZIYE Shenzen

Hoja de datos: —-No aplica—-

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