Pasta Térmica HY510 para CPU y Disipadores
$ 3.0
La pasta térmica HY510 con raspador mejora la transferencia de calor entre CPU y disipador. Ideal para computadoras, portátiles y electrónica de alto rendimiento.
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La pasta térmica HY510 con raspador es un compuesto de silicona de alta calidad diseñado para optimizar la transferencia de calor entre superficies metálicas como procesadores (CPU, GPU) y disipadores. Esta pasta permite mantener temperaturas más bajas al mejorar la eficiencia de disipación térmica en computadoras de escritorio, portátiles y equipos electrónicos sensibles al sobrecalentamiento.
Su fórmula está compuesta por micropartículas conductoras de calor y silicona de alta estabilidad, lo que garantiza un buen rendimiento térmico sin endurecerse con el tiempo. El producto incluye un práctico raspador que facilita la aplicación uniforme sobre la superficie del procesador o chipset.
Especificaciones técnicas:
- Modelo: HY510
- Tipo: Pasta térmica de silicona
- Conductividad térmica: ≥ 1.93 W/m·K
- Resistencia térmica: ≤ 0.225 °C·in²/W
- Rango de temperatura: -30 °C ~ +280 °C
- Color: Gris plateado
Características:
- Alta conductividad térmica: Mejora la disipación de calor de CPU, GPU y chips integrados
- Rango de temperatura: -30 °C a +280 °C
- Viscosidad estable: No se seca ni pierde eficacia con el tiempo
- Fácil aplicación: Incluye raspador para una distribución homogénea
- Aislante eléctrico: No conduce electricidad, evitando cortocircuitos
- No corrosiva: Segura para componentes electrónicos sensibles
Aplicaciones:
- Instalación y mantenimiento de disipadores en CPUs y GPUs
- Consolas de videojuegos y chips integrados
- Circuitos de potencia, controladores MOSFET y reguladores
- Impresoras 3D, drivers de motores y electrónica de alto consumo
- Proyectos de refrigeración activa o pasiva
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